南通金泰科技有限公司

公司创立于2003年，专业研制半导体专用设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装与测试专用设备。通过消化吸收国外的先进技术，并结合国内在生产和应用环节的实际情况，所设计与制造的设备已在多家半导体公司批量使用，取得了较好的社会经济效益。公司拥有一支优秀的设计与制造团队，他们都有丰富的半导体行业的各种专业设备的使用乃至维修方面的经验，谙熟各种半导体封装设备的原理和性能要求. [详细介绍]